Loading

富邦證券為本次募集之銷售機構
富邦證券為本次募集之銷售機構
隨著5G技術逐漸成熟、企業數位化轉型需要,數據中心市場容量預期在2022年將超過6兆美元,加上估計未來持續受惠於5G/HPC(高效能運算)等需求強勁而後市看好,其中,台灣晶圓代工及封測更是市佔第一。
資料來源:數位時代、富邦投信整理;資料日期:2020.12
市場預估,未來電動車及相關運用,將帶動SiC(碳化矽)在未來有爆發性成長,2017-2023年複合增長率可達58%-81%!
資料來源:方正證券、富邦投信整理;資料日期:2017-2023(預估值)
第三代半導體有著尺寸小、效率高、散熱迅速等特性。適合應用於5G基地台、加速快充、新能源車以及電動車充電樁等相關產品領域,技術已經足以應用商業化的產品。
註:以上個股非推介股票,僅為示意參考,投資人需衡量自身投資風險。
資料來源:富邦投信整理;資料日期:2021.04
半導體產業長期展望佳,若欲投資台灣科技業,首選 ICE FactSet 台灣核心半導體指數,6年表現贏大盤逾3倍!
註1:標的指數:ICE FactSet 台灣核心半導體指數。
註2:指數過往績效不保證未來報酬,亦不代表本基金之績效,本基金投資風險請詳閱基金公開說明書。
註3:各指數已於2014.12.31標準化。
資料來源:Bloomberg、富邦投信整理;
資料日期:(左圖)2014.12.31-2020.12.31(左下/右表)2015.12.31-2020.12.31
追蹤指數30檔持股中,級距在前5%有11間,佔指數近六成!
註1:GPA=營業毛利/總資產。
註2:標的指數:ICE FactSet台灣核心半導體指數。
資料來源:指數公司、CMONEY、108年度公司治理評鑑系統評鑑結果暨評鑑程序說明、富邦投信整理;
資料日期:(殖利率)2019-2020、(GPA)2019、(公司治理評鑑)2021.04


資料來源:富邦投信整理;資料日期:2021.04