投資焦點

2021/07/12

全球主要國家地區總體經濟

資料出處:富邦金控經濟研究中心

【半導體產業】榮景可望延續到2022年

基於價、量齊揚條件,研究機構IC Insight看好記憶體IC需求至2023都將延續成長,預估2021年銷售 額增長率會達到23%,工研院也針對台灣半導體產值年增率預估由8.6%上調至18.1%,認為下半年各季產 值將持續增加。另外,今年以來全球半導體貿易統計協會(WSTS)多次上調全球半導體產值展望,5月最新 報告將2021年成長率預測由10.9%調高至19.7%,主要看好記憶體I C出貨將大幅提升,會在今、明兩年延 續成長,為2022年全球半導體銷售維持上揚的最大動能。

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【美國】白宮與兩黨參議員達成1.2兆基建計畫共識

6/24美國總統拜登宣布,與民主及共和兩黨參議員所發起之基礎設施方案達成共識。初步規畫內容 為前5年9,740億美元支出,8年總規模約1.2兆美元,主要架構係用於提升全國電路網路、寬頻互聯網服務 建設、客運和貨運鐵路等投資,並包含5,790億美元新增支出。

本方案總規模低於5月末白宮提出的1.7兆美元基建計畫安排,但已接近先前兩黨議員商討之1.25兆 版本,並獲得11名共和黨參議員、及10名民主黨參議員支持,有助後續於參議院獲得通過議案所需的60 票,而基建支出財源為最主要關鍵。

此次白宮與兩黨達成共識已屬一大突破,但值得注意的是,1.2兆基建計畫未包含美國家庭計畫如兒 童福利等內容,不符合民主黨進步派人士期待。7/31美國債務上限將恢復,且7/31眾院開始休會至 8/30,參院8/9至9/13將無會期。由於此次基建計畫包含支出規劃,若未來一個月可獲得國會通過,屆時 將可望順應支出計畫而同步進行債務上限調升之審議,避免債務上限議題影響政府支出。

【美國】FED調高超額準備金利率

6/16 FOMC會議維持Fed Funds Rate於0~0.25%目標區間,點陣圖顯示在2023年將升息兩次。聲明中 承諾將繼續每月至少增加1,200億債券,直到最大就業和價格穩定目標有實質進展。

FED正面看待未來經濟表現並大幅上調今年GDP與核心PCE預期,點陣圖則是顯示支持2023年升息 委員從7位大幅增加至13位,2022年將升息之委員從4位增加至7位。會後聲明表示經濟路徑取決疫情發展 且風險仍然存在,但亦認為「疫苗的接種降低公共危機之影響」,此外,儘管Fed仍認為「通膨已經上 升,但大部份反應暫時性因素(inflation has risen, largely reflecting transitory factors)」,不過也修改通膨 低於長期目標的用字,從「正低於(running)」改為「持續低於(having run)」。整體而言,本次會議較預 期來的更為鷹派。

【商品】全球央行購債退場速度及美元強度

Covid-19下以美國為首等央行力行極度寬鬆政策,釋出龐大流動性及偏弱美元,為此波商品價格上 漲重要助力。然而,隨全球景氣春意漸然,有可能於接下來某次會議開始討論減少購債,預計8月 Jackson Hole全年央行年會為觀察FED政策調整意向的首要時點。隨央行購債政策邁入尾聲,流動性增量 放緩趨勢,料牽制下半年商品漲勢。此外,FED啟動縮減購債,亦可能為美元指數帶來上行風險。NY FED調查顯示,大多數市場參與者預計,年底前FED偏向保持當前購債速度穩定,於2022年第一季度開 始執行減購計畫機率較高,屆時須留意政策變化及美元轉強情境,為商品價格下行風險所在。

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