投資焦點

2021/01/13

股價尚未反應競爭力 台股2021可期

預期整體經濟持續向好,各大央行持續持寬鬆態度面對市場,且在美國參眾兩院分化之下,極端政策出台的機率也較低,但仍需細究美國新總統拜登上台後的相關政策,以及疫苗有效性,故建議先以中立角度看待之。2021年台股企業獲利即將進入加速期,台股經過多年產業競爭、整併後,整體企業競爭力已是大幅躍進,台股指數目前尚未反映未來潛在成長性,2021年台股指數將步步墊高可期。

國際市場展望

(一)歐元區-2021年第一季市場仍將籠罩在疫情的影響下

隨著市場快速反應疫苗利多後,秋冬疫情如期而來。為遏制疫情升溫,德國去年12月16日起實施新的局部封城措施,關閉非必要的商店和各級學校,至少要持續到2021年1月10日。因到12月中,醫院加護病房病床使用率已達到83%。但英國於12月中再度傳出疫情惡化的消息,並且惡化來自新冠肺炎病 毒變異毒株。變異的傳染病例先後在英國、南非、加拿大、日本和歐洲多個國家出現。世界40多國在倫敦將警戒升級到之前沒有的Tier 4(形同封城)時,同步啟動了對英國的航空封鎖。法國更中斷陸地運輸48小時。另一方面,從12月28日開始,歐盟啟動大規模接種疫苗。將以養老院與一線醫療人員為主。儘管市場,除了英國外,並未對英國病毒有太大的恐慌,但這是基於科學家仍未能對新型變異病毒完成研究,因此對於疫苗有效性等問題仍無法回答。


(二)疫情進入冬季高峰 惟對股市影響不大

目前美國每日新增人數維持在150,000~200,000人上下,疫情已經進入了所謂冬季傳染力較強的情況,但因美國已決定與疫情共存,因此封城機會並不高,加上美國的醫療體系在第一次封城時便已做好調整,故可以觀察到目前的住院率並不高,因此在這樣的條件之下,目前醫療體系並無面臨崩潰的風險,且對股市的影響性也不大,重申重點還是要看經濟恢復的情形。


對於美股以中性看待,近期美國總統川普有高機率簽署新的財政政策,此外,民主黨未達完全執政,極端政策出台機會降低,包括分拆大型科技類股、大幅加稅等。此外,FED將於2023年底之前維持零利率,承諾維持寬鬆貨幣政策,FED銀行壓力測試報告允許銀行可以逐漸恢復配息與購買庫藏股,代表潛在系統性風險降低。觀察風險訊號,美國股債波動度指標皆未觸及90%百分位風險訊號價位。

圖表說明

(三)長線看好中國龐大的市場高成長性

11月中國社會消費品零售總額同比增長5%,較10月增速4.3%進一步回升,符合市場預期,其中品牌新型號手機帶動通訊器材類零售同比增長43.6%。固定資產投資累計同比增長2.6%,與市場預期一致。11月份基建投資同比增長5.9%,較10月7.3%回落。11月房地產開發投資同比增長11.5%,較10月12.2%微降,但仍維持雙位數增長。


股市方面,在11月開始,資金開始回流自8月以來進入調整期的大消費、醫藥板塊,市場呈現百花齊放的輪動上漲態勢。展望未來,2021年長線仍看好中國龐大的市場與其新興市場的高成長性,在短線不確定性消除情況下,建議積極樂觀,仍應透過均衡配置、控制水位等方式,來謹慎面對諸多不確定性與市場情緒的變化。


圖表說明

台股盤勢展望

(一)台股投資展望

漲價聲此起彼落 台灣正處於絕佳的供應鏈位置

全球半導體第三季庫存天數已較第二季顯著下降,消除庫存偏高的疑慮,隱含終端需求強勁,特別是遠距商機需求持續,其中又以車用半導體歷經長期的庫存調整過後,第三季已見到顯著的庫存消化。也因此預期科技業未來3至4個季度將延續擴張力道。

中芯國際等受美國制裁下,客戶紛向台系轉單,加上疫情緩和後帶動需求,晶圓代工產能出現嚴重不足,台灣半導體廠紛傳漲價,並蔓延至晶片廠、被動元件、記憶體、封裝廠雨露均霑,帶動獲利暴衝。

台股近年競爭力大幅提升尚未反應在股價上 預期台股2021年步步墊高可期

台股未來3~5年將受惠5G、HPC(高效能運算)、AIOT(人工智慧物聯網)、中國國產化替代效應兩大趨勢,2021年台股企業獲利即將進入加速期,預期整體獲利將強勢成長15~20%。以評價而言,台股近期雖頻創歷史新高,不過本益比尚位於合理區間內。


值得一提的是,台股經過多年的產業競爭、整併後,整體企業競爭力已是大幅躍進,高價股檔數創下新高,台積電市值一度進入全球前十大之林,將帶動台股重新評價(Re-Rating)提升行情,台股指數目前尚未反映未來的潛在成長性,2021年台股指數將步步墊高可期。


(二)產業分析
時序進入2021年,半導體趨勢無疑地圍繞在幾個大主題:(1)供需吃緊造成晶片交期拉長以及價格上漲;(2)國內先進製程持續擴大優勢帶動外包需求增加;(3)先進製程產能擴充以及供應鏈本土化。

(1) 供需吃緊造成晶片交期拉長以及價格上漲
晶圓供不應求的趨勢在過去幾個月已經是老生常談,但目前時序上即將進入以往的半導體傳統淡季,晶圓供應卻絲毫不見緩解,甚至從各大晶圓廠、IC設計公司、封測廠商訂單來看,即便到2021年第一季,也就是以往全年最淡的一季,需求都持續強勁成長。

目前全球適逢5G、WIFI 6、WFH(在家工作)、宅經濟的轉換期,加上AI(人工智慧)、智慧駕駛等需求持續擴張,又因為貿易戰的關係影響部分中國大陸產能,需求增加、供給減少的狀況下,從2020下半年開始,全球晶片供不應求的狀況一路延續到年底。整條供應鏈供不應求,就使得IC設計廠商連庫存都得拿出來賣,因此幾乎全球IC設計廠商第三季庫存都降到非常低的水位。


(2) 國內先進製程持續擴大優勢帶動外包需求增加:
國內晶圓代工龍頭在先進製程已經連續多年領先國際同業,目前能與之競爭的僅有韓國的三星半導體,導致過去長年執全球半導體牛耳的Intel(英特爾)在近年也開始思考把產品外包到台灣。使用先進製程製造晶片帶來的好處主要有運算效能提升,以及功耗降低,而國內龍頭在7奈米製程開始就漸漸拉開與對手的差距。
2020年開始進入5G、AI時代,對於各種裝置的處理器效能和續航力要求愈來愈高,因此,要達到提升運算效能和降低耗電就勢必要往先進製程走。然而英特爾在10奈米關卡停滯久久無法突破,因此在其法說會上也宣布開始評估外包部分產能。目前產業界訊息顯示,外包的時程將從2021下半年開始,而外包的產品將從基地台CPU開始。此舉不僅僅將帶動國內先進製程需求,連帶地其他封裝、測試、載板等供應鏈都有機會雨露均霑。


(3) 先進製程產能擴充以及供應鏈本土化:

隨著5G、AI的發展,對先進製程的需求只會愈來愈多,且還會搭配先進封裝一起使用,因此國內半導體業預期在未來將會持續擴充先進製程產能。此外,從國內半導體龍頭廠商近年供應鏈規劃來看,除了最核心的光刻機以外,愈來愈多設備、耗材、化學品、廠務工程都逐步導入國內供應商比例,因此在先進製程不斷擴充產能的趨勢下,預期國內半導體供應鏈也能夠分食這塊大餅。(本文作者為富邦台灣永續發展高股息基金經理人)


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